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pcba-smt加工经常忽略的一些问题
2018-08-18 13:46:50  

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  焊后PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个疑问,板面较多残留物的存在,既影响了板面的亮光程度,对PCB自身的电气性也有必然的影响;形成较多残留物的主要缘由有以下几个方面:
  在推行焊锡膏时,不知道客户的板材情况及客户的需求,或其它缘由形成的选型过错;焊锡膏中松香树脂含量过多或其质量不好;
 无尘曝光车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。决定PCBA质量的因素有很多,其中基板材料、无尘曝光、覆铜为关键线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求高,对于溶液的更换管理要规范,设备保养要到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位(IQC),对于来料检测其一致性,并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和?;ぬ峁┲傅?。
   焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

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