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回流焊与波峰焊相同与不同之处
2018-08-16 11:42:39  

旺彩官网 www.avtolombard-krasnodar.com 一、回流焊:定义为通过熔化先分配到pcb上的焊膏,实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接.回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。一起看看回流焊和波峰焊在技术上的区别。
  二、波峰焊:将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰,使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰,实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
       1、回流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。
  2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波,让PCB与部品焊接起来,般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
  3.工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区?;亓骱妇と惹?,回流区,冷却区。波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过回流焊,不可以用波峰焊。
三、最主要差异:(1)波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
                (2)回流焊时,pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时,pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接?;亓骱甘视糜谔缱釉骷?,波峰焊适用于插脚电子元器件。
在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺。波峰焊是用来焊接插件元件DIP的,而回流焊是用来焊接贴装元件SMD的。

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