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集成电路IC的封装方式分类
2018-05-04 10:10:05  

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 集成电路,也就是平常大家叫的芯片IC,根据封装材料的不同,其封装方式可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种。其中后两种为气密性封装,主要用于航天、航空及军事领域,而塑料封装则广泛使用于民用领域。由于塑料封装半导体芯片的材料成本低,又适合于大规模自动化生产,近年来无论晶体管或集成电路都已越来越多地采用塑料封装,陶瓷和金属封装正在迅速减少。随着低应力、低杂质含量,高粘接强度塑封料的出现,部分塑料封装的产品已可满足许多在不太恶劣环境中工作的军用系统的要求,这将使过去完全由陶瓷和金属封装一统天下的军品微电子封装也开始发生变化。目前,整个半导体器件90%以上都采用塑料封装,而塑料封装材料中90%以上是环氧塑封料,这说明环氧塑封料已成为半导体工业发展的重要支柱之一。电子材料是发展微电子工业的基础,作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速发展,并且塑封料技术的发展将大大促进微电子工业的发展。现在集成电路正向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术发展,与此相适应的塑封料研究开发趋势是使材料具有高纯度、低应力、低膨胀、低!射线、高耐热等性能特征。用塑料封装方法生产晶体管、集成电路(IC)、大规模集成电路(LIC)、超大规模集成电路(VLIC)等在国内外已广泛使用并成为主流。
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左侧带窗口的IC为陶瓷封装耐高温

中间黑色IC为塑胶封装

 金色的IC为金属封装

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